PCBA加工印刷不良的原因及解決辦法
PCBA加工有多個(gè)工藝環(huán)節(jié),尤其是焊接可能出現(xiàn)的焊接品質(zhì)問題,而焊接品質(zhì)產(chǎn)生的直接原因與錫膏印刷有著密不可分的聯(lián)系,那么PCBA加工印刷不良的原因有哪些,解決辦法有哪些,下面英特麗電子跟大家聊聊這塊.‘
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PCBA印刷不良的原因分析如下:
一、錫膏的因素
錫膏的成分是多種微量金屬元素構(gòu)成,主要包括錫粉、助焊劑、溶劑等組成。不同類型的錫膏其成分有微小差異,因此選擇錫膏需要根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的特性來(lái)選擇,以確保錫膏印刷的品質(zhì),選購(gòu)錫膏需要注意以下相關(guān)因素
1)錫膏錫粉顆粒大小
錫粉有不同的顆粒尺寸大小,一般分2號(hào)、3號(hào).5號(hào)錫粉,細(xì)小顆粒的錫粉錫膏有更好的流動(dòng)性,但是容易產(chǎn)生塌陷,選擇錫膏錫粉顆粒一般參照鋼網(wǎng)開口的尺寸,一般是按照5分之一來(lái)選擇,比如鋼網(wǎng)開口0.3mm,那么錫粉顆粒最好選擇0.06mm;
2)錫膏粘度
錫膏粘度對(duì)于印刷來(lái)講影響很大,粘度太大,錫膏不易穿過鋼網(wǎng)開孔,粘度太小,容易流淌和塌陷,錫膏粘度的選擇一般可參照這種方法選擇:用刮刀攪拌錫膏5分鐘左右,挑起少許錫膏,錫膏自然落下,均勻逐漸落下,錫膏粘度適中,錫膏不滑落,則粘度太大,錫膏快速滑落,則錫膏粘度太稀稠。
二、SMT鋼網(wǎng)因素 文章出處:www.life1.cc
1)鋼網(wǎng)開孔尺寸
鋼網(wǎng)開孔形狀與尺寸對(duì)錫膏印刷影響非常重要,鋼網(wǎng)開孔主要由PCB焊盤上的尺寸決定,一般鋼網(wǎng)開孔尺寸應(yīng)比焊盤尺寸小10%左右;
2)鋼網(wǎng)厚度
鋼網(wǎng)厚度與鋼網(wǎng)開孔尺寸一樣,都是非常重要,厚度越薄,開孔越大,越有利于錫膏釋放,鋼網(wǎng)厚度與開孔尺寸比值大于5;
3)鋼網(wǎng)材料與制作
鋼網(wǎng)通常用激光切割,尤其是對(duì)高精度要求要求的鋼網(wǎng),激光切割的孔壁粗糙值會(huì)比較?。?br/>
三、生產(chǎn)工藝因素 文章出處:www.life1.cc
1)刮刀壓力
刮刀壓力對(duì)錫膏印刷影響比較大,壓力太小,錫膏印刷不能有效的到達(dá)鋼網(wǎng)孔底部以及沉積在PCB焊盤上,壓力太大,則會(huì)錫膏印刷太薄,理想的狀態(tài)是能夠?qū)㈠a膏從鋼網(wǎng)表面刮干凈,并且選用較硬的刮刀。
2)刮刀速度
速度越快,有利于鋼網(wǎng)回彈,但是不利于錫膏下滲沉積到焊盤上,速度越慢,則會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷量大,出現(xiàn)錫膏外溢到焊盤外,理想的刮刀速度應(yīng)為12-40mm/s;
3)刮刀角度
刮刀角度是相對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)來(lái)說(shuō),刮刀與鋼網(wǎng)的角度最好是呈現(xiàn)60-65度角,可改善錫膏在焊盤上印刷不平整的現(xiàn)象
4)脫模速度
PCB與鋼網(wǎng)的脫離速度對(duì)印刷品質(zhì)有影響,時(shí)間越長(zhǎng),錫膏越容易覆在鋼網(wǎng)底部,時(shí)間過短,不利于錫膏的直立,一般引腳間距小于0.3mm,脫模速度保持0.1-0.5mm/s;0.4-0.5mm間距,脫模推薦速度0.3-1.0mm/s,大于0.5mm間距,脫模速度推薦0.6-2.0mm/s;
常見印刷不良解決方法
1)拉尖
產(chǎn)生原因可能是刮刀間隙與錫膏粘度太大,解決方法是調(diào)小刮刀間隙,選擇合適粘度的錫膏;
2)塌陷
原因:刮刀壓力大、pcb板定位不牢,錫膏粘度大
解決方法:調(diào)整刮刀的速度與壓力,固定pcb板,選擇合適粘度的錫膏
3)少錫
原因:鋼網(wǎng)太薄,刮刀壓力大,錫膏流動(dòng)性差
解決方法:選用合適厚度的鋼網(wǎng),降低刮刀壓力,選擇合適粘度的錫膏;
4)平整度不一
原因:錫膏攪拌不均勻或者鋼網(wǎng)移位等;
解決方法:調(diào)整PCB與鋼網(wǎng)的位置,印刷前充分?jǐn)嚢桢a膏;
以上就是PCBA加工錫膏印刷不良的原因及解決辦法的綜述,希望能夠幫到大家。
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尹先生