smt貼片前需要準備哪些?
smt貼片起步都是以K計算，涉及的電子物料多，如果前期準備工作沒做好，一旦出現(xiàn)批量品質(zhì)問題，一來影響交期，其次浪費人力財力，最關(guān)鍵是無法保證客戶的信任度，因此smt貼片前需要準備哪些？能夠保障貼片順利進行和完工，下面英特麗電子科技小編給大家說明下這個。
貼片前物料的準備
貼片物料包括很多，根據(jù)客戶的gerber文件和bom單仔細核對物料的類型、數(shù)量、規(guī)格、有效期等關(guān)鍵信息，核對完后，分類保存，根據(jù)生產(chǎn)排期進行配料和生產(chǎn)，有些敏感元件需要防潮存儲管理，比如IC；有些物料需要進行提前烘烤，防止后續(xù)工藝流程出現(xiàn)爆板和分層，物料在領(lǐng)用后，需要進行備注登記。以上就是在貼片前物料相關(guān)的準備工作。
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貼片設(shè)備準備
smt貼片是由多種設(shè)備進行連線生產(chǎn)，包括錫膏印刷、貼片機、回流焊以及一些檢測設(shè)備等，各種設(shè)備都涉及到編程和輔料的配置，比如印刷機就需要搭配鋼網(wǎng)和錫膏，因此在smt貼片前，需要對各設(shè)備進行調(diào)試、然后再編程、再進行首貼檢測，如果效果都OK，那么就可以進行批量生產(chǎn)，在后續(xù)的生產(chǎn)過程中進行微調(diào)即可。
以上是smt貼片前需要準備的相關(guān)內(nèi)容，準備的越充分及時，出現(xiàn)問題的概率會越小，
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尹先生
