SMT貼片加工不良品怎么處理

識(shí)別不良品

是否良品或不良品，首先需要識(shí)別出來，如果不良品未被識(shí)別出來，就會(huì)流入良品，隨之可能經(jīng)過時(shí)間推移就會(huì)產(chǎn)生品質(zhì)售后，就會(huì)遭到客戶投訴，因此識(shí)別不良品是前提條件，識(shí)別不良品有人工檢測(cè)和機(jī)器設(shè)備檢查，一般在錫膏印刷后會(huì)有后置SPI進(jìn)行檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)，檢測(cè)錫膏印刷是否偏移、平整等印刷品質(zhì)，在貼裝元件焊接后，會(huì)有AOI檢測(cè)，檢測(cè)是否有空焊、虛焊、連橋、墓碑、玻璃球，多錫等不良品質(zhì)，如果涉及到多引腳的IC，還需要用X-RAY進(jìn)行透析檢測(cè)，一般在回流焊接機(jī)器檢測(cè)完，還會(huì)有一個(gè)人工檢測(cè)崗位，以便檢測(cè)機(jī)器出現(xiàn)的錯(cuò)誤，在PCBA貼裝完后，進(jìn)行多道工序檢測(cè)，確保不良品不會(huì)進(jìn)入到下個(gè)工序，保證了產(chǎn)品品質(zhì)

二、不良品隔離

不良品識(shí)別出來后，需要將不良品放置在不良盒中，標(biāo)識(shí)清楚，是什么樣的不良，哪些不良有多少數(shù)量，都要標(biāo)識(shí)清楚，然后分開隔離，以便后續(xù)不良品的及時(shí)處理。

三、不良品處理

不良品有很多種不良原因，需要對(duì)癥下藥，需要維修技術(shù)員進(jìn)行初步的判斷，能返工的依照不良分類分別返工，不能返工的需記錄原因及時(shí)報(bào)廢處理

當(dāng)積聚的不良品比較多，或出現(xiàn)批量性不良品，那么就需要進(jìn)行批量返工處理，需要技術(shù)員給出返工流程和方法，也就是返工方案處理，并需要驗(yàn)證其有效性，返工方案需要嚴(yán)肅對(duì)待，因?yàn)樾枰袛嗍欠窈侠聿拍苓M(jìn)行評(píng)估返工，如果返工方案可行就批量進(jìn)行返工處理，如果方案返工還會(huì)造成更多不良，則需要重新制定評(píng)估方案，在確定方案后，需要進(jìn)行小批量返工處理驗(yàn)證有效性，并抽檢驗(yàn)證有效性達(dá)到一定的返工概率則再進(jìn)行批量返工

四、不良品改善措施

不良品的出現(xiàn)和發(fā)生，肯定是有原因的，每次將不良品處理完，需要對(duì)不良現(xiàn)象進(jìn)行分析，找到不良發(fā)生的原因，并且針對(duì)不良發(fā)生的原因給出相關(guān)對(duì)策方法改善，并驗(yàn)證有效性，然后再進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化指定規(guī)范，有效的防止問題的后續(xù)產(chǎn)生，以保證產(chǎn)線的高效運(yùn)行，提供生產(chǎn)效率，降低不良品的發(fā)生，節(jié)約了生產(chǎn)時(shí)間和成本，對(duì)客戶的產(chǎn)品品質(zhì)也有高效的保障，不僅對(duì)公司還是客戶，都是雙贏的局面。

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