1.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)黑不亮。
如有氧化現(xiàn)象，可擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬等污染，用無水乙醇清洗干凈。
2.焊盤設(shè)計缺陷。
焊盤間距、面積需要標準匹配，按照標準規(guī)范設(shè)計
3.電子元件質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是常見原因多引腳元件，引腳細小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼裝前回流焊后要認真檢查及時修復(fù)。印過錫膏的PCB，錫膏被刮、蹭，使焊盤上的錫膏量減少，焊料不足,應(yīng)及時補足
1.若PCB受污染或過期氧化，需進行一定清洗才可使用；
2.元件、PCB嚴格進行防潮，保證有效期內(nèi)使用；
3.嚴格管理供應(yīng)商，確保物料品質(zhì)穩(wěn)定；
4.印刷錫膏保證鋼網(wǎng)清潔，不出現(xiàn)漏印和凹陷，導(dǎo)致錫膏少出現(xiàn)虛焊
5.較大的元件和PCB焊盤，預(yù)熱時間延長，保證大小元件溫度一致再回流焊接；
6.選擇活性較強的助焊劑，并保證助焊劑按操作規(guī)定儲存和使用；
7.回流焊設(shè)置合適的預(yù)熱溫度和預(yù)熱時間，防止助焊劑提前老化。
以上是由江西英特麗SMT貼片加工廠為你分享的DIP插件與貼片加工焊接虛焊原因及預(yù)防措施的相關(guān)內(nèi)容，希望對各位SMT從業(yè)人員及相關(guān)加工廠有幫助。
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